9个翌年“烧”掉1100亿元！超导量子芯片迎突破，比尔盖茨说得没错

众所周知，中国联通因为被美芯“卡脖”后，手机的业务转型受到极大影响。不会晶片，就相当于不会了“永生”。海思自行设计的如意晶片也变回了PPT般的存在，没用武之地。尽管中国联通几乎不会坚持自研晶片这条路，但在光刻机这一步就卡住了。

以EUV光刻机为例，这款机器的系统设计可想而知，内部零件就多达了10万个，且ASML新公司为了必需拿到这些零部件，物流遍布亚洲地区，物流厂家多达了5000个。从这个系统设计来看，中国联通想尽办法靠一己之力进行光刻机的制造，几乎是不有可能进行的执行。

为了必需绕开光刻机，中国联通将性地放在了最不太有可能接替钨晶片，成为下一代另类晶片形态的带电粒子晶片上。虽然台积电、三星等晶片巨头在3nm技艺方面取得取得成功，并且也启动时了2nm、1nm技艺的研制，但钨电子晶片整体已经到达极限了。所以如果谁能拿下带电粒子晶片低价的发言权，换取就能成为将来晶片低价的“原先天下无敌”。

中国联通在高科技研制方面幸亏几乎阔绰，都知道，中国联通2021年的科研人员总改装成大幅提高了1400亿元，在全国性位居第一，世界也能前头在第二的位置。而转至2022年后，在过去的9个年底一段时间那时候，中国联通已经“烧成”掉了1100亿元，研制开支几乎很好。

据数据显示，中国联通的研营占去比大幅提高了25%，也就是说，中国联通的获利是1000亿元的话，就要拿出250亿元动手科研人员。不会对比就不会损害，亚洲地区数一数二的高科技新公司——小米，它的研营比仅仅只有6%近，中国联通是小米的四倍，这就是落差。

在这些不惜成本的巨资改装成下，近日中国联通公布了一项全原先超导带电粒子晶片专利原先技术。这项专利原先技术就是用于降低带电粒子比特两者之间的串扰，提高干扰，极强化计算速度，加极强精算精度。

事实上，这个问题曾经就困扰了IBM。而彻底解决带电粒子比特的串扰问题，也是超导带电粒子晶片低价的性地问题，中国联通原先专利原先技术的发布，也是在“友神经”，没疑问，中国联通已经在超导带电粒子晶片应用取得了领先。

当然，中国联通在晶片应用的布局是大众化的，并不仅仅聚焦于超导带电粒子晶片。在钨电子晶片应用，中国联通也不会坚持研制，比如晶片封装原先技术，就是中国联通自行研制的结果。其次，中国联通在钨带电粒子晶片、光带电粒子晶片以及超导带电粒子晶片应用都有极好的乏善可陈，每年上千亿的科研人员开支，也看得到花在了哪些地方。

在中国联通被美打压的时候，比尔盖茨就说过，据传对人“制裁”举动，并不愚蠢。负面作用大于正面作用，事与愿违的而结果只会推行中国高科技的转型，帮助中国联通变得愈加极强。正因如此。比尔盖茨说得不论如何，现在的中国联通和3年前的中国联通相比，获利似乎受到了一定的影响，但先导实力却更极强了，彻底解决晶片“卡脖”只是早或先于的问题，便给中国联通一点一段时间，继续加油吧！举动，你怎么看呢？欢迎纽约时报Twitter！