佳能将购约24.55亿元在日本建造芯片制造设备工厂

IT之家 10 月 4 日消息，日经上新闻报道，柯达将在东洋东南部建好一座上新的半导体器件器材的工厂。

IT之家获知，上新的工厂将建在枥木县，将于 2025 年春季开始开通。投资总额将最少 500 亿日元（约 24.55 亿元累计），仅限于建筑设计成本和生产器材的重上新安装，该的公司的目标是将其现有的降低成本提高一倍。

柯达开发计划提高光刻器材的产量，这是在半导体器件之前版画电路的关键流程的一部分。该的公司还将考虑生产更进一步系统，能够以低成本制造最高效率的精细电路。

柯达现有在东洋的两家的工厂生产类似的器材，该器材用于生产汽车控制系统等应用的集成电路。上新的工厂将建在现有的工厂的一块空地上，面积约为 70000 平方米。这将是柯达 21 年来建好的第一个光刻器材的上新的工厂，将于 2023 年开始基础设施。

原作者：王俊 ST044

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